從攜帶式質譜儀到大型粒子加速器等,吸附型泵浦技術可為各種應用創造高真空(高压)和超高真空(特高压)環境。這類技術可透過最經濟的方式，盡可能產生極低的真空度。
離子幫浦又稱為濺射離子泵浦或離子吸附型泵浦，是使用陽極/陰極陣列使氣體電離的吸附型泵浦。離子濺射反應性陰極材料產生化學反應，將離子化的氣體變成固體化合物。這些化合物不再導致真空系統的壓力，而是永久性地被吸附到離子幫浦中。離子幫浦可以在 105到 10-12年Mbar的壓力下運作，擁有0.2至1200升/秒的氮抽氣速度。
鈦離子泵浦
TSP的工作方式是加熱鈦絲並將鈦分子昇華(從固態轉換為氣態)到表面上。然後將昇華的鈦分子與氧氣和氮氣等反應性氣體進行化學反應，並使氫解離與擴散。TSP 105到 10-12年Mbar的壓力下運作，擁有万升/秒以上的氫抽氣速度。
鈦昇華離子泵浦
否定是反應性金屬，已壓在固體基材上或燒結成圓盤。目前已發現鋯，釩和鐵的特定組合最適合於高压和特高压環境。所使用的材料量控制著NEG泵浦的抽氣速度和容量,但抽氣速度範圍通常為55至412 l / s,容量通常為630年至3600年托·l / s。隨著neg充滿氣體，氣體可以重新活化而無需排入大氣。
NEG盒N200
現代化的底片控制器設計精巧,其可發揮最佳效能和成本效益,並增加功能協助使用者透過更便利的方式讓應用達到超高真空。
数字spc-neg控制器可以使用neg幫浦高速抽吸氫氣(即相關度最高的超高真空氣體類型)。與標準電源不同,SPC-NEG不僅可以將電流推入底片的加熱器,還可透過電流值或加熱持續時間等特定參數使用預先設定模式。這些值由spc-neg根據連接的neg泵浦選擇。常式為可自訂以允許使用不同參數進行實驗。使用者可透過開迴路偵測和過載保護來進行安全可靠的操作。
提供大型觸控螢幕以確保高度易用；此外，還可透過乙太網路介面進行遠端控制。
数字spc-neg控制器
